Чому різак для фрезерування вуглецевого волокна легко заплутати чіпси?

У сценарії обробки вуглецевого волокна, фрезерування різання мікросхеми є головним болем для багатьох практикуючих. Він не тільки уповільнює обробку ритму, але й може вплинути на точність обробки, пошкодити інструмент і навіть призвести до брухту заготовки. Отже, чому різак для фрезерування вуглецевого волокнаОсобливо прості у загортаннях чіпсів? Сьогодні ми прийдемо і редакція Чжунгі да разом, щоб зрозуміти.

По -перше, першопричина

Матеріальні властивості

Перш за все, композитний матеріал з вуглецевого волокна складається з армування вуглецевого волокна та матриці смоли. Висока твердість, висока крихкість вуглецевого волокна легко виробляти короткі чіпси, а матриця смоли пом'якшується тепловою в'язкістю, чіпси будуть скріплені на масову обмотку різак для фрезерування вуглецевого волокна, поєднання його твердих і м'яких характеристик для збільшення складності видалення мікросхеми.

Дефекти структурної конструкції

По -друге, маленькі та погано форми тримачі мікросхем запобігають своєчасному виписанню чіпів, а тупий передовий край посилює деформацію екструзії матеріалу, які є двома факторами, що збільшують ризик заплутування мікросхем.

Неправильні параметри обробки

Один момент, який неможливо проігнорувати, - це те, що занадто низька швидкість обертання спричиняє накопичення тепла різання, і занадто повільна або занадто швидка подача призведе до надмірної фрагментації чіпів або затримки розряду, і занадто велика глибина зрізання перевищує ємність видалення мікросхеми, і все це призведе до заплутування мікросхем.

По -друге, рішення для видалення мікросхем

Оптимізуйте конструкцію ріжучого інструменту: прийміть спіральний фрезерний різак з великою пазою, що тримається, заточується з високою точністю та покритим анти-адгезійним покриттям DLC.

Налаштування параметрів обробки: розумно збільшуйте швидкість обертання для зменшення тепла різання, відповідність характеристикам матеріалу для встановлення швидкості подачі та використовуйте багатошарове різання для управління кількістю генерації мікросхем.

Підсилення допоміжних заходів: використовуйте різання рідини, що містить мастила, для зменшення температури та видалення мікросхем; Під час сухої обробки видуте область різання на напрямку високим тиском повітря.

Коротше,різак для фрезерування вуглецевого волокнаЗаплушення мікросхеми, характер різноманітних факторів, накладені на результати. Ми хочемо ефективно вирішити, доки ці методи, які можна їсти, жити, щоб зробити видалення мікросхем обробки вуглецевого волокна гладкою, ефективністю, точним подвійним підвищенням, не потрібно турбуватися про заплутування чіпа.